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在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
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1.在锡炉中进行溶解的时候有时候会产生爆炸的情况,这又该如何解决呢?
分析来看,发生这种状况的主要原因是锡渣材料的纯度不足,或者在进行工艺制作的时候没有将那些残渣祛除干净。正是因为残渣的存在才使得在溶解的过程中会产生大量的气泡,较终导致了爆炸的发生。其实,针对这类问题的处理也是非常简单的,只需要保持锡条的干燥,避免其浸湿即可,这也是有效避免爆炸情况发生的好选择。
2.针对锡炉的操作应该是其保持多少的温度范围呢?
一般情况下,在进行此项操作的时候,温度的控制是非常关键的,往往只需要保持在250摄氏度的范围即可。当然,我们在衡量锡炉温度的时候不能仅仅凭借表面的仪表作为判断依据,这其中存在着较大的误差,而是需要用温度计进行实际的测量,这样才更为准确。要知道,一旦温度过低或者过高的话很容易造成焊点不光亮等问题的发生。
什么是手浸焊？
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浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：
1．加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃；之间；
2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；
3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；
4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
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