“ 第三方总数暴涨，高品质大顾客得争分夺秒，高精密新项目的建标管理体系看起来尤为重要”

适用 JJF(苏)191-2017《锡膏测厚仪校正标准》锡膏测厚仪是一种运用激光器二维或三维扫描技术性，将包装印刷在PCB板上的助焊膏薄厚遍布测量出去的仪器设备。

其测量基本原理是非接触式激光器涂层测厚仪由专门的激光发生器造成细细的的线形光线，以一定的倾斜度投影到待测量总体目标上，因为被测总体目标与周边基板存有高度差，这时观察到的个人目标和基板上的激光相对应发生时断时续起伏，依据三角函数关系可以用观察到的起伏测算出待测总体目标与周边基板存有的高度差，进而完成非接触式的迅速测量。本商品也可以用来日常校正和校订仪器设备的标淮器材。

1、助焊膏测厚规范块AUBAT-XGB600

2 、平面图平晶 AUBAT-L系列产品

近些年，在我国第三方计量检定组织总数暴涨，高品质的大顾客校正业务流程愈发稀有，高精密新项目的建标管理体系看起来尤为重要 ，AUBAT®奥本高精密工业生产为您给予更专业的服务项目。