我们都知道有时锡膏不上锡是因为活性不够的原因，那么是不是锡膏的活性越高就越好呢？
回收锡膏的活性高低与其添加的活性剂多少有关，通常上锡能力不好的锡膏是因为活性太低了。也许有人会说，那就将活性剂多加一点不就行了，这样上锡膏肯定好！其实这是不对的。活性剂具有一定的腐蚀性，如果锡膏添加的活性剂过多，虽然印刷时上锡效果会更好些，但它对整个PCB板具有一定的腐蚀作用，会破坏电路，从而降低PCB的寿命，得不偿失。
因此，锡膏活性并不是越高越好，适当就行。
锡： 中东地缘冲突加剧，原油价格暴跌拖累金属市场，昨日伦锡下跌120美元/吨报于21050美元/吨，跌幅为0.57%。期锡下跌拖累市场心态，现货市场又进入了供需皆弱状态，询价者较少，卓创预计，今日锡价震荡下行。
回收废锡①锡膏：无铅锡膏、千住锡膏、M705锡膏、有铅锡膏、焊锡膏、阿尔法锡膏、爱尔法锡膏、千岛锡膏、mp303锡膏、sac305锡膏、koki锡膏、半田锡膏、阿米特锡膏、大丰锡膏、日本减摩锡膏、日本千住M705锡膏、美国乐泰锡膏、含银锡膏、sn55有铅焊锡、咏翰锡膏、环保锡膏、助焊膏等等。
②锡渣：无铅锡渣、锡线渣、有铅锡渣、波峰渣、火牛锡渣、波峰焊锡渣、含银锡渣等等。
③锡线：千住M705锡线、电解锡线、千住锡线、含银锡线、无铅锡线，阿米特锡线，喜星锡线等。
④锡条：千住锡条、含银锡条、无铅锡条，阿尔法锡条，有铅锡条，阿米特锡条等。
⑤锡灰：含银锡灰、无铅锡灰、有铅锡灰等等。
⑥锡类：锡银铜、锡银、锡棒、锡块、锡球、锡浆、锡锭、锡丝、锡滴、含银锡、铜造锡、6337锡、无铅焊锡、含银锡、锡泥、锡灰、无铅锡锭、无铅锡丝、无铅锡滴、无铅锡块、含银锡块、含银锡滴、含银锡锭、含银锡丝等等。
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一、有铅锡膏简介
有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。
二、有铅锡膏特点
1、回收锡膏有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；
4、有铅锡膏具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用；
6、有铅锡膏焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 ；
7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。
废旧物资回收利用企业普遍经营规模小，工艺技术落后。尽管国家出台了一系列优惠政策鼓励和扶持废旧物质回收行业的发展，但目前绝大多数废旧物资回收加工企业仍旧是微利或无利，基本没有条件和能力引进或采用新技术、新工艺、新设备，产品的技术含量和附加值较低，从而阻碍啊再生资源回收利用的发展进程。另一方面，国有回收企业由于历史原因形成人员、债务包袱重，市场竞争能力和抗风险能力弱，经济效益差，相当一部分回收企业亏损严重，某些回收公司经营难以为继，废旧物资回收行业发展呈低水平徘徊。
电子产业的高速发展，使得SMT工艺的要求也越来越严格，其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。
在以前，锡膏主要以有铅锡膏为主，一般情况下下用的多是Sn63Pb37，当然也有Sn60Pb40等其他的含量。
可是，在现在，环保问题成为当今时代的重点关注问题，而有铅锡膏的存在由违于环保的要求，于是无铅锡膏出现了。 经由这么些年的研究，技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位，成为整个SMT行业的主流。
回收废锡膏现在的无铅锡膏分为三个类，它是根据锡膏熔点来分类的，其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏，172℃的则叫做中温无铅锡膏，217℃的是高温无铅锡膏，相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，其机械强度依次增添，当然各种温度的锡膏的金属成分和含量并不是这样单一，就像低温也有含银的，中温的三种金属的含量也不是平稳的，是可以针对作业时的情况而定的，高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接功效也很好。
无铅锡条多用于波峰焊的生产中，通过这种焊接方式焊接的物品，漏焊的比率小，并且配合以锡条的特性柔软，如果PCB板不够平整的话，仍然可以有较好的焊接效果。
锡渣回收波峰焊的操作是比较讲究的，当接通电源后，开启锡炉开始试热，我们先要检查它的时间擎是否正常，抽风设备正常与否。
当检查到锡炉的温度时候，选择触点或是玻璃温度计都行，温度合适就可以调整锡面高度到规定数值了。焊接的过程能够中，注意对炉内温度、予热温度、助焊剂比重等参数的记录，焊接后接的关闭开关，保持发泡槽内的助焊剂要两周左右更换。
影响焊接质量的原因很多，比如波峰过高就会导致焊点拉尖，锡堆的过多，又会导致元器件的烫伤。此外，焊接时候的温度把控也是很关键的，温度不够会导致出现不光亮、虚焊等情况。焊接的过程，是一个经验积累的过程，只有我们各方面都做到位了，才能保证产品的品质与质量。
本公司销售无铅锡条，无铅锡线。锡线线径：0.5MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.5MM、2、0MM等。
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