与使用原生资源相比，使用再生资源可以大量节约能源、水资源和生产辅料，降低生产成本，减少环境污染。同时，许多矿产资源都具有**的特点，这决定了再生资源回收利用具有不可估量的价值。
废品回收在利用的好处：废旧物资回收利用价值：每回收利用利用一吨废钢铁，可炼钢850千克，相对于用铁矿石炼钢可节约铁矿石20吨，节能1.2吨标准煤。回收利用1吨废纸可再造出800公斤好纸，可挽救17棵大树，少用纯碱240公斤，降低造纸的污染排放75%，节省造纸能源消耗40%--50%。
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焊锡的价格和国际锡价是挂钩的，锡渣的价格自然随之受到影响。因此，电子制造企业在卖锡渣的时候，也不可避免的会受到影响。
相反，很多电子制造企业选择用锡渣兑换锡条，这样则不会受到影响。用锡渣按照一定的比率兑换锡条，这样可以将价格变动造成的损失降到。同时，企业也避免了卖出锡渣之后再去购买锡条的这一道环节，省时省力。
电子制造企业是选择一个大型的锡渣回收厂家进行长期合作，以双方都能够接受的比例用锡渣兑换锡条，这样才真正能够实现共赢。
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2004年，含Ag为0%~8%，Cu为0%~5%的SAC焊锡，此焊料可以满足回流温度但无法消除立碑效应。2006年，Ag为0.3%~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊锡，其声明具有和SAC305相同的可焊性、导电性、力学性能、并且可减少Ag与酸碱反应带来的性问题。2010年，一种Sn-Ag基焊料，Ag含量为0.2%~1.0%，并添加微量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加这些元素可以提高其机械强度，但若添量过高则合金的液相温度也会随之升高。
Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔点为217~227℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比SAC305减少54%。
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Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu，共晶温度高达227℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形态分散在Sn中。Cu6Sn5为良性合金层，呈球状结晶，强度高，是焊点电接触性能和强度的根本保证；而Cu3Sn是劣性合金层，它位于铜层与Cu6Sn5之间，呈骨针状结晶，脆性，直接影响到焊点的电接触和强度性能，并会造成不润湿现象。
目前对此合金系的改性主要表现在添加微量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜，且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。
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