苏州、吴江、昆山、上海、杭州、南京、无锡、常州、江阴等长期面对工厂、个人大量回收电子物料，报废电子，电子产品，以及半成品，电子零件，元器件，数码电子，ic回收，线路板，电路板，PCB板，二三极管，贴片电容，贴片电阻，贴片元件，单片机，存储器芯片，ＢＧＡ，各种集成电路（ＩＣ），晶振，电脑配件，电源，ＣＰＵ，内存，闪存及电脑周边连接线及配件，显示器，液晶屏，手机屏，MP3/MP4，DCD厂家的各种原装配件，变压器（火牛），连接器，连接线，电线，电源线，手机电池，镍氢，镍镉电池，电子器材，电子设备，电子废弃物料，电子五金件，电子塑胶料，电子镀金件，废金属，电子脚，废锡，编带铜，端子铜等金属，新旧电子，企业转产清仓，库存积压电子物料,规格不限，量大、一切电子垃圾。
多年来从事各种废旧物资，废金属、塑料、电子元件电子脚。电线、锡灰、旧生产设备等废品回收专业为严格规范的外资、三资企业及国内大中型企事业单位收购废旧物资和处理积压商品，盘活企业闲置资产，变废为宝，资源循环、再生利用。随着苏州工业的高速发展，公司现高价回收厂商各种工业废料、废旧金属、旧生产设备、电子元器件、塑料，目的是为了使广大企业提高更高的经济效益，降低企业的运营成本，加快城市建设的步伐。同时也为广大企业增加了更强、、更大的竞争能力。
什么是电子元器件，不同领域电子元器件概念是不一样的。什么是电子元件，电子元件回收来做什么？
1．狭义电子元器件
在电子学中电子元器件的概念是以电原理来界定的，即能够对号(电流或电压)进行控制的基本单元。因此只有电真空器件(以电子管为代表)、半导体器件和由基本半导体器件构成的各种集成电路才称为电子元器件。电子学意义上的电子元器件范围比较小，可称为狭义的电子元器件。
2．通义电子元器件
在电子技术特别是应用电子技术领域，电子元器件的定义是具有电路功能、构成电路的基本单元，其范围扩大了许多，除了狭义电子元器件外，不仅包括了通用的电抗元件(通常称为三大基本元件的电阻、电容、电感器)和机电元件(连接器、开关、继电器等)，还包括了各种**元器件(包括电声器件、光电器件、敏感元器件、显示器件、压电器件、磁性元件、元件以及电池等)。一般电子技术类书刊(本书亦然)提到电子元器件指的就是它们，因此可称为通义的电子元器件。
3．广义电子元器件
在电子制造工程中，特别是产品制造领域，电子元器件范围又扩大了，凡是构成电子产品的各种组成部分，都称为元器件。除了通义的电子元器件，还包括各种结构件(包括电线电缆，电子五金件、塑料件等)、功能件(包括散热器，屏蔽件)，电子**材料(包括电热材料、电子玻璃、光学材料、功能金属等)、电子组件、模块部件(例如稳压／稳流电源，AC／DC、DC／DC电源转换器，可编程控制器，LED／液晶屏组件以及逆变器、变频器等)、印制板(一般指未装配元器件的裸板)、微型电机(伺服电机、步进电机等)等，都纳入元器件的范围。这种广义电子元器件概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
为什么要回收电子元件？
1.电子元器件废料回收之后要合理的处理，因为电子含有大量的有元素，对环境的污染特别的大，严重的会危害到人们的身体健康。所以拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件进行分类存放，能用的电子元件**做二手电子产品出售。不能使用的才作粉碎，提取贵金属用。
2.印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金属。
3.由于线路板结构复杂，全自动的主板拆解技术还未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸时按照从外到里，从大到小，从简单到复杂的顺序进行，拆解的主要工具是螺丝刀、尖嘴钳、电烙铁等。
4.湿法冶金中通常是先将废电路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎设备主要是锤磨机、锤碎机、切碎机和旋转破碎机等。由于拆除元器件后的废电路板主要是由强化树脂板和附着其上的铜线等金属组成，硬度较高、韧性较强，采用剪、切作用的破碎设备可以达到比较好的解离效果，如旋转式破碎机和切碎机等。
广义电子元器件
在电子制造工程中，特别是产品制造领域，电子元器件范围又扩大了，凡是构成电子产品的各种组成部分，都称为元器件。除了通义的电子元器件，还包括各种结构件(包括电线电缆，电子五金件、塑料件等)、能件(包括散热器，屏蔽件)，电子**材料(包括电热材料、电子玻璃、光学材料、能金属等)、电子组件、模块部件(例如稳压／稳流电源，AC／DC、DC／DC电源转换器，可编程控制器，LED／液晶屏组件以及逆变器、变频器等)、印制板(一般指未装配元器件的裸板)、微型电机(伺服电机、步进电机等)等，都纳入元器件的范围。这种广义电子元器件概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么？
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1．微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种产品、便携式产品以及、**、等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到极限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型高效元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2．集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到**大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3．柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，较大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4．系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路就可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了，但有关工艺方面的设计，例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要，同时，传统的元器件不会消失，在很多领域还是大有可为的。
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